出品：新浪财经上市公司研究院大牛配资
作者：光心
2025年上半年，在AI技术爆发式发展和国内消费补贴促进换机需求的因素刺激下，半导体周期已然走出底部，呈现复苏态势。
据TrendForce统计，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿元，环比增长14.6%。然而，值得注意的是，虽然行业整体进入复苏区间，但业内的分化加剧，台积电“一超”的地位在持续加强，“多强”的市场份额被侵吞。
2025年第二季度大牛配资，台积电录得营收302.4亿美元，全球市占率环比提升2.6pct至70.2%，而其余九大厂商均出现不同程度的份额下降。
市场观点认为，AI与HPC的需求爆发将晶圆代工的竞争重点从原本的“先进制程”转移至“先进封装”，CoWoS、SoIC 等三维封装成为决定AI芯片出货量的稀缺环节，而台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对的领先优势，其一骑绝尘的综合服务能力将加深客户绑定，进一步挖深企业“护城河”。
与此同时，中国晶圆代工厂则继续完成成熟制程的规模化，在价格与折旧中杀出一条血路。早些年，受制于消费电子产业链疲软等因素影响，成熟制程产品经历了较为严重的库存积压，但2025年上半年，库存出清基本完成，中芯国际、华虹公司、晶合集成三大厂商的产能利用率均大幅恢复。
其中，华虹公司2024年各季度的产能利用率均超过100%，2025年第一季度、第二季度产能利用率更是分别达到102.7%、108.3%，二季度产能利用率创下2023年以来的新高。
为满足市场需求，华虹公司加速产能建设大牛配资，公司第一季度、第二季度折合8寸产能分别新增22K/M、34K/M，从2024年底的391K/M增长至447K/M。
从资本开支角度来看，Fab 9正式进入建设期，2025年上半年华虹公司资本开支为9.186亿美元，其中8.546亿美元用于Fab 9，0.32亿美元用于Fab 7，0.32亿美元用于8寸工厂。
在积极扩产、产能满载的情形下，公司迎来业绩高增。2025年上半年，华虹公司录得80.18亿元营收，同比增长19.09%，增速在三家主要国内晶圆代工厂商中排名第二，次于中芯国际、高于晶合集成。与此同时，华虹公司毛利率同比有所优化，增长1.23pct至17.57%，在三家企业中排名第三。
值得注意的是，华虹公司在科创板上市之初，华虹集团便向市场作出上市之日起三年内将华力微注入华虹公司的承诺。8月31日，华虹公司正式发布交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
根据公告，华虹公司聚焦于特色工艺，而华力微聚焦于逻辑工艺。根据上海华立官网信息，华力微为其旗下拥有的Fab 5，其位于上海张江高科技园区，建有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺水平覆盖65/55和40nm技术节点，设计月产能3.8万片，于2011年4月建成投片。
据悉，目前华虹宏力和华力微主要重叠制程为65/55nm，其中独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务由华虹承接，逻辑与射频工艺平台相关业务由华力微承接。
通过本次交易，双方的优势工艺平台或将进一步实现深度互补，华虹公司业绩或将进一步增厚。
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责任编辑：公司观察大牛配资
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